曾发表技术论文350余篇
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  公告显示,梁孟松于2017年10月16日获委任为公司联合首席执行官兼执行董事。

  公开资料显示,梁孟松毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位,在半导体业界有着逾三十四年经历,从事储存器以及先进逻辑制程技术开发,曾于1992年至2009年在全球晶圆代工龙头台积电担任资深研发处长。拥有逾450项半导体专利,曾发表技术论文350余篇。

  天风证券在8月9日发布的研报中表示,中芯国际作为我国先进晶圆制程的领先龙头企业,承载着赶超世界先进水平的重任,中芯国际在成熟制程上多元战略发展有效的减少了大幅投入先进生产线而产生的财务折旧压力,随着梁孟松技术团队的到来,中芯国际在14nm制程进度大幅提速。

  西南证券研报指出,中芯国际14纳米FinFET技术开发获得重大进展,第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段,公司正在进行客户评估、IP比对、可靠性验证以及全速扩大FinFET技术组合,以涵盖除移动应用外的AI、物联网、汽车行业等新兴应用的需求。

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